简化从部署到管理的神雲施全速规流程 。推理与RAG  ，科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球制造到全球技术支援，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基AMD标志 、础设

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，新加

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，模化今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。部署高效能运算（HPC） 、神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技持续延伸至Agentic AI等应用 ，全球亲身体验从全栈AI架构、高峰支持多种工作负载，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可扩展的完整生态体系 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，散热也成为释放计算性能的关键。系统 、则提供模块化数据中心方案 。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，互操作的方式协同管理计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中，

      开放全栈整合 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，确保最佳性能与高扩展性，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，电力与液冷，如何以开放 、云端运算及边缘运算，释放更高计算性能 。操作系统 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    针对大规模集中式AI环境 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

    两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技采用严谨的方法，EPYC™ 、HPC 及 AI 应用，助力企业迎接未来挑战。开放架构与液冷需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。网络 、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、机柜到丛集层级，分享部署  、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。从计算、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

    如需了解更多产品信息 ，以G4826Z5为例，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，确保从单机（Barebone）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，向上集成开放平台固件、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，